PCB'lerin Gizli Dünyasını Açığa Çıkarma: Kaplama Delikleri, Kör Delikler Delik ve Gömülü Delik Delik

▍ Kaplama Deliği (PTH):

Kaplama Delikleri (PTH), bir baskılı devre kartının (PCB) çeşitli katmanlarındaki farklı iletken desenler arasında elektriksel bağlantı kurmak için kullanılır. Ancak, bileşen uçları veya diğer takviye malzemeleri eklenemez. Bir PCB, bir araya getirilmiş birden fazla bakır folyo katmanından oluşur. Bu bakır katmanları, birbirlerinden yalıtım katmanlarıyla ayrılır ve bağlantı için delikler aracılığıyla sinyal bağlantıları gerektirir. Bu nedenle, Kaplama Delikleri olarak adlandırılırlar.

PTH, doğrudan delme veya lazerle delme yoluyla PCB'de delik açmanın en basit türüdür. Bu yöntem nispeten maliyet etkinidir. Ancak bazı devre katmanlarında bağlantılar için tüm deliklere ihtiyaç duyulmaz, bu da israfı beraberinde getirir. Bu özellikle yerin kıt olduğu yüksek yoğunluklu ara bağlantı (HDI) panoları için geçerlidir. Bu nedenle, PTH ucuz olsa da bazen ek PCB alanı tüketebilir.

▍ Kör Delik (BVH):

Kör delikler (BVH), kaplanmış delikler aracılığıyla PCB'nin dış katmanını bitişik iç katmana bağlar. Diğer taraf görünmediği için "kör" delik olarak adlandırılır. "Kör delik" işleminin ortaya çıkması, PCB devre katmanındaki alan kullanımını artırmak için yapılmıştır.

Kör delikler, PCB'nin üst ve alt yüzeylerinde bulunur ve belirli bir derinliğe sahiptir. Yüzey izlerini iç katmanlardaki izlerle bağlamak için kullanılır. Deliklerin derinliği genellikle önceden belirlenmiş bir orana (en boy oranı) uygun olarak belirlenir. Bu üretim yöntemi, delme derinliğine dikkat edilmesi gerektiğinden elektrokaplama içinde zorluklar yaşanmaması için dikkatli bir şekilde yapılmalıdır. Sonuç olarak, üretimde yaygın olarak kullanılmaz. Bunun yerine, birbirine bağlanması gereken tekil devre katmanlarında viyalar önceden delinerek bir araya getirilebilir. Ancak, bu yaklaşım hassas hizalama ve konumlandırma ekipmanı gerektirir.

▍ Gömülü Delik (BVH):

Gömülü Delik (BVH), bir baskılı devre kartı (PCB) içindeki herhangi bir dahili devre katmanı arasındaki bağlantıları, kartın yüzeyine uzatmadan ifade eder.

Bu üretim süreci, PCB laminasyonundan sonra delme ile elde edilemez. Bunun yerine, delme işlemi önce belirli devre katmanlarında yapılmalı, ardından kısmi laminasyon, elektrokaplama ve nihayet tam laminasyon izlenmelidir. Kaplama delikleri ve kör deliklere kıyasla daha karmaşık bir süreç olduğundan, bu yöntem en pahalı olanıdır. Genellikle yüksek yoğunluklu devre kartları için diğer devre katmanlarında alan kullanımını maksimize etmek için ayrılmıştır.